电镀件的结构设计要点：
1)基材采用电镀级ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，镀镍电镀厂，同时价格也比较低廉。
2)塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。
3)电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响
电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能较多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。
4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。
5)如果有盲孔的设计，杭州电镀厂，盲孔的深度不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。
6)要采用适合的壁厚防止变形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，电镀厂家，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。
电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素
镀液阴极极化值过大
镀液阴极极化值越大，主盐金属离子放电越困难，H+越易乘机放电，镀层越易烧焦。
配合物电镀
当主盐浓度相同时，配合物电镀的配位剂含量越高，即配合比越大，或因pH 等条件控制不当，生成的主盐配离子放电还原越困难，造成阴极电化学极化值过大，H+越易放电，镀层越易烧焦，允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。
简单盐电镀
简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但H+是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他副作用，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。
电镀之定义
电镀(electroplating)被定义为一种电沉积过程，金属电镀厂，就是利用电解的方式使金属附着于物体表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。例如赋予产品以金属光泽而美观大方。
2.电镀之目的
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。
3.电镀原理
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
4.塑胶外壳电镀流程
化学去油--水洗--浸丙同---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。
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